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AI와 HBM이 주도하는 반도체 시장에서 핵심 후공정 장비주로 주목받는 한미반도체의 투자 매력을 심층 분석합니다. HBM 고적층 시대의 병목 공정인 본딩 기술, TC 본더와 하이브리드 본더에서의 독점적 경쟁력, 외국인·기관 매수세가 집중되는 이유를 정리했습니다. 2025년 실적 성장 전망, 영업이익률 40%대 고수익 구조, HPSP 투자 회수로 확보한 4,700억 원대 현금의 전략적 의미까지 함께 살펴봅니다. 동시에 장비주 특유의 실적 변동성, HBM 투자 사이클 둔화 가능성, 밸류에이션 부담 등 투자 전 반드시 고려해야 할 리스크도 짚어봅니다. AI·HBM 고성장 국면에서 한미반도체를 어떻게 바라봐야 할지, 중장기 투자 관점에서 핵심 포인트를 한눈에 정리한 분석 글입니다.